△（从左至右）智能型半导体工程学系李在宇（音）教授、黄成敏（音）教授、李贤根（音）教授、金成俊（音）教授、郑成烨（音）教授、奇相均（音）教授

△ 高丽大学世宗校区半导体洁净室及系统设计实验室

 

 

“物理AI半导体”核心技术开发全面启动。

 

高丽大学世宗校区（副校长 梁智雲）智能半导体工程学科入选由韩国科学技术信息通信部支持的“大学ICT研究中心（ITRC）”项目。根据该项目，未来8年内每年将获得5亿韩元资助，总计40亿韩元的研究经费。

 

“大学ICT研究中心（ITRC）”项目是以高校为中心，推动ICT领域核心与基础技术开发，同时根据产业需求培养硕博层次高端研究人才的政府支持项目。其主要目标是通过建设研究基地和促进产学合作，实现技术成果的产业化。

 

通过本项目，高丽大学世宗校区智能半导体工程学科将开展“面向物理AI的超高可靠性、安全强化型低功耗智能半导体系统技术开发”。该研究突破以云为中心的传统AI架构，致力于实现可在传感器内部直接进行计算的“物理AI半导体”。这一技术是自动驾驶、机器人、生物医疗、智能制造等现实物理环境中运行的AI系统的核心基础，属于同时要求超低时延、低功耗和高可靠性的下一代半导体范式。

 

此外，项目还将与Tot株式会社、Deep Medi株式会社、Bestbon株式会社等企业合作，提高技术验证和产业化可能性。其中，Deep Medi负责设备端AI算法开发，Tot负责基于物理AI的验证系统，Bestbon负责半导体及系统技术合作，以加速科研成果的产业应用。

 

在人才培养方面，作为ITRC项目的重要组成部分，将通过基于晶圆厂（Fab）的实践教学、产学合作项目以及AI-半导体融合课程，培养实务型半导体人才，构建连接科研与产业现场的良性循环教育与研究体系。

项目总负责人、智能半导体工程学科李在宇（音）教授表示：“在物理AI时代，具备安全性与可靠性的低功耗半导体技术将成为核心竞争力。”他还表示：“通过本项目，我们将打造一个实现从核心技术获取到产业应用紧密衔接的完整科研生态体系。

高丽大学世宗校区宣传集资部

翻译：赵炫怡